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台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
胜宏科技：3月订单景气超预期，20Q1营收逆势增长20－25％
报告期内，公司产能同比去年增加，预计2020年第一季度营业收入同比增长约20%-25%；归属于上市公司股东的净利润1.02-1.11亿元，比上年同期上升5%-15%。 2020年2月开工率不 ...查看更多
鹏鼎控股淮安园区三期厂房建设已完成；秦皇岛高阶HDI项目也已部分投产
疫情短期冲击智能手机出货量，但不会改变5G换机潮趋势。受益于电子产品短小轻薄、高频等的新诉求，5G手机中主板升级趋势明确，LCP软板的需求将大幅提升。2020年，鹏鼎控股的资本开支计划为49.80亿元 ...查看更多
湖北PCB大厂健鼎、欣兴、定颖近况
新冠肺炎疫情趋缓，先前的“重灾区”湖北陆续恢复生产，武汉也在 8 日凌晨解封，在湖北设有据点的中国台湾 PCB 大厂稳定提升复工率；但业者透露，目前内需订单回流，更担忧欧美需求 ...查看更多
2019年中国印制电路产业保持稳步发展，HDI板、封装基板和挠性板等成为市场发展新动能
据中国电子电路行业协会和统计公布：2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元【注1】。同比增长5.2%，其中，单/双面板产值397.45亿元，同比增长0.87%，占总产值17 ...查看更多
日本PCB产额连13个月陷入萎缩、软板大减25%
日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2020年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板 ...查看更多
